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【摘要】新时期，中日韩半导体产业合作面临四个转变：一是从互补型合作向互补为主、兼有竞争的合作转变；二是从要素驱动向创新驱动转变；三是从供应链合作向供应链与研发双轮驱动的合作转变；四是从全球布局向产业链、供应链的区域化、本地化转变。其中最大的转变是从供应链合作向双轮驱动合作的转变。近年来中国消费电子市场不断扩张，与此同时中国半导体产业也不断迈向中高端。尽管与日韩仍然有一定差距，但是已经具备与日韩开展竞争合作的坚实基础。即使在疫情和供应链回流等外部压力的影响下，日本和韩国大企业仍然坚定选择在中国扩大投资，布局半导体产业链，表现出对中国经济发展的信心和推进半导体产业合作的诚意。

尽管新时期合作仍然面临西方技术封锁以及乌克兰危机带来的挑战，但是同样迎来了多重机遇。中日韩三国在半导体领域开展产业合作，对推动区域经济一体化发展、促进各自产业结构升级换代都能起到重要作用。特别是在当今的国际政治经济格局下，一方面有助于发挥各自比较优势做大市场蛋糕，另一方面更加有利于构建稳定安全的东亚本地化产业链供应链体系。RCEP将给中日韩半导体产业合作带来两重效益。一是发挥低关税对中间品出口的促进作用。美欧是东亚半导体产业的主要终端市场之一，中日韩三国之间的贸易主要是零部件等中间品贸易。二是发挥原产地累积规则扩大生产网络范围与合作广度的作用。原产地累积规则给半导体产业在更大范围内组织供应链体系提供了便利。未来可以进一步巩固东南亚作为东亚半导体生产网络腹地的地位，为半导体产业提高效率、降低成本作出贡献。

在此背景下，中日韩可以在供应链、关键材料研发、半导体制造设备研发等领域进行深度合作，为提高产业整体发展水平和构建稳定安全的东亚半导体供应链体系作出贡献。为此中国可以主动作为，推进中韩半导体产业深度融合，鼓励韩国大企业进一步追加对华投资，增强中韩两国经济相互依存关系。巩固既有的日韩半导体及零部件生产基地，给日韩企业提供收购企业方面的便利，帮助他们进行供应链整合，提高日韩在华企业对中国市场和产业链供应链体系的嵌入程度。进一步加强和改善产业扶持政策，通过成立产业扶持基金、税收减免、土地使用优惠、人才引进优惠等措施，支持芯片生产、芯片设备制造、半导体材料研发制造等项目落地以及现有项目增资扩产。同时有序推动中国版的VLSI计划等共性技术联合攻关，并将日韩企业纳入到合作框架中来。

文章出处：本文摘自《辽宁大学学报（哲社版）》2023年第 4期。

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https://kns.cnki.net/kcms2/article/abstract?v=JhhVyKSVrEgjLJkRBloho4DC6OtnsgzmTpQzbMI4X_cmDPBe4GlYVdqA0b4Uf8m33tVqz7TWEWikTbJOveaB85O0C-2ayRNIKtRYEpK_jhsbJRUFvR8P6q6EU4Upusmv-OzrWdWubmE=&uniplatform=NZKPT